Anwendung einer hydraulischen universellen Testmaschine in der Schimmelpilzproduktion

Jinan Hengsi Shanda Instrument Co., Ltd. ist auf Produktion spezialisiertHydraulische UniversaltestmaschineUnd elektronische universelle Testmaschine ist die Anwendung der universellen Testmaschine durch die Techniker unseres Unternehmens in der Schimmelpilzherstellung.

Um die Probleme mit geringer Oberflächenhärte zu lösen und nicht die Resistenz von Formen aus mit Lichtbogen besprühten Zinkaluminiumlegierung zu tragen, muss die Oberfläche der Zink-Aluminium-Legierung, dh Kupferbezug auf der Oberfläche der Form durch Elektroplatten vorbereitet. Die Poren und Einschlüsse der Zinkaluminiumlegierungsbeschichtung und der Kupferbedeckung wurden durch Rasterelektronenmikroskop beobachtet, und die Mikrohärte von Zink-Aluminium-Sprühbeschichtung und Kupferbeschichtung und die kombinierte Stärke der Sprühbeschichtung und der Elektroplation wurden getestet. durchlaufenUniverselle TestmaschineDie Ergebnisse zeigen, dass durch Plattieren der Oberfläche der Zink-Aluminium-Legierungsform die Oberflächendefekte der Form beseitigt werden und die Härte, Oberflächenfestigkeit, Oberflächenfinish und Korrosionsbeständigkeit der Form erheblich verbessert werden.

Da die Elektroplatte auf der leitenden Prototypoberfläche durchgeführt werden muss, muss die Oberfläche des Polyvinylchloridprototyps mit einer Schicht aus leitender Kupferöl beschichtet werden und dann die erforderliche Schimmelpilzdicke erreicht. Um die Leistung der Beschichtung zu analysieren, wurde die resultierende Form in kleine Stücke geschnitten, vorgefertigt und poliert, und die Querschnittsmorphologie der Sprühbeschichtung und der Kupferbeschichtung wurde unter Verwendung eines vom Unternehmens entwickelten elektronischen Rastermikroskops beobachtet, und die Mikrorätelheit wurde unter Verwendung einer Zahlenanzeigemikdrehensmesser gemessen.

Während des gesamten Prozesses bildet die Kupferbeplattierung die Hohlraumoberfläche der Form, und die Sprühschicht der Bogen wirkt als Verstärkung der Unterstützung auf der Kupferbeschichtung. Im Schema werden die Kupferbedeckung und die Sprühbeschichtung auf die Bindungsstärke getestet, und das Sprühmaterial wird durch Sprühen von Aluminiumdraht, Zink-Aluminium-Pseudo-Alloy-Draht und Zink-Aluminium-Legierungsdraht auf der Kupferbeschichtung bestimmt. Das Zugsexperiment mit Kupferbeschichtung und Sprühbeschichtung wurde an einer Hausmaschine für die elektronische Testmaschine für elektronische Testmaschine der Bindungsfestigkeit der beiden durchgeführt.

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